| Aplicação: | Aeroespacial, Eletrônicos, Médico, brasagem a vácuo |
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| Composição do Material: | Alumina, Al2O3 |
| Especialidade: | Alta Isolamento, Alta resistência |
| Tipo: | cerâmica isolante |
| resistência à compressão: | 2300 mpa |
| espessura do revestimento: | 8-30μm |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado
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DBC (Direct Bonded Copper) tenique denota um processo especial no qual a folha de cobre e o al2o3 ou AlN (um ou ambos os lados) são diretamente ligados sob temperatura alta apropriada. O substrato DBC superfino e acabado tem excelente isolamento elétrico, alta condutividade térmica, Excelente capacidade de soldadura e elevada resistência de ligação. Pode ser estruturado apenas com "lique PCB" para obter cablagem gravada e com elevada capacidade de carregamento de corrente. Por conseguinte, os substratos cerâmicos DBC tornaram-se o material base de orientação tanto para a construção como para as técnicas de interligação de circuitos electrónicos semicondutores de alta potência e também têm foi a base para a tecnologia "chip on boaed" que repre-scents a tendência de embalagem no século.
Funcionalidades DBC
1. Elevada resistência mecânica, forma mecanicamente estável; elevada resistência, condutividade térmica fina, excelente isolamento eléctrico; boa aderência, resistente à corrosão;
2. Capacidades de termociclagem muito melhores (até 50000 ciclos), elevada fiabilidade;
3. Pode ser estruturado como placas PCB ou substratos IMS para obter fiação gravada;
4. Sem contaminação, ambientalmente limpa;
5. Ampla temperatura de aplicação: -55 ~ 850; o coeficiente de expansão térmica é fechado ao do silício, pelo que as tecnologias de produção do módulo de potência são bastante simplificadas.
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Propriedades do material de alumínio Nitrida
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Propriedades
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INC - AN180
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INC - AN200
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INC - AN220
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Cor
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Cinzento
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Cinzento
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Bege
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Conteúdo principal
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96% ALN
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96% ALN
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97% ALN
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Principais características
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Condutividade térmica elevada, excelente resistência a plasma
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Principais aplicações
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Peças dissipadoras de calor, peças de resistência a Plasma
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Densidade do volume
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3.30
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3.30
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3.28
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Absorção de água
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0.00
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0.00
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0.00
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Dureza Vickers (carga 500 g)
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10.00
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9.50
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9.00
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Força flexural
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350
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325
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280
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Resistência à compressão
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2,500.00
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2,500.00
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-
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Módulo de elasticidade jovem
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320.00
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320.00
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320.00
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Relação de Poisson
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0.24
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0.24
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0.24
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Dureza da fratura
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-
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-
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-
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Coeficiente de expansão térmica linear
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40-400 graus Celsius
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4.80
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4.60
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4.50
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Condutividade térmica
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20 graus Celsius
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180.00
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200.00
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220.00
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Calor específico
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0.74
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0.74
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0.76
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Resistência térmica chocante
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-
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-
|
-
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Resistividade do volume
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20 graus Celsius
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10-14
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10-14
|
10-13
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Resistência dieléctrica
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15
|
15
|
15
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Constante dieléctrica
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1 MHz
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9.00
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8.80
|
8.60
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Tangente de perda
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* 10-4
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5.00
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5.00
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6.00
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Observação: O valor é apenas para revisão, condições de utilização diferentes terão uma pequena diferença.
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Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado 
