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Alumina elétrica/Beto/Al2O3/Nitrida de alumínio/ Substratos cerâmicos ALN DPC DBC Amb para módulo de alta potência

Aplicação: Aeroespacial, Eletrônicos, Médico, Refratário, Industrial Ceramic
Composição do Material: Alumina, Al2O3
Especialidade: Alta Isolamento
Tipo: Ceramic Plates
perda dielétrica: 0.0003
forma: placa

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Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fujian, China
Marca própria
O fornecedor possui 1 marcas próprias, verifique o Audit Report para mais informações
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 3 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 2 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
Certificação de Produto
Os produtos do fornecedor já possuem qualificações de certificação relevantes, incluindo:
CE
para ver todos os rótulos de força verificados (26)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
AA DBC Ceramic Substrate
temperatura máxima de utilização
300 ° c
condutividade térmica
170
serviço de processamento
Moulding, Active Metal Bonding
densidade
3.3-3.7
Pacote de Transporte
Carton Packing
Especificação
Customized
Marca Registrada
INNOVACERA
Origem
Fujian, China

Descrição de Produto

Electrical Alumina / Beo / Al2O3 / Aluminum Nitride / Aln Dpc Dbc Amb Ceramic Substrates for High Power Module
 
Substrato cerâmico DBC/ para dispositivos electrónicos de aquecimento/Innovacera
 
1. Substrato cerâmico DBC:
Substratos de cobre ligado direto (DBC) são comumente usados em módulos de energia, devido à sua excelente condutividade térmica. São compostos por um ladrilho cerâmico (geralmente alumina) com uma folha de cobre colada a um ou a ambos os lados por um processo de oxidação a alta temperatura (o cobre e o substrato são aquecidos a uma temperatura cuidadosamente controlada numa atmosfera de azoto contendo cerca de 30 ppm de oxigénio; nestas condições, uma forma eutética cobre-oxigénio que se liga com sucesso tanto ao cobre como aos óxidos utilizados como substratos). A camada superior de cobre pode ser pré-formada antes de disparar ou quimicamente gravada usando a tecnologia de placa de circuito impresso para formar um circuito elétrico, enquanto a camada inferior de cobre é normalmente mantida lisa. O substrato é fixado a um espalhador de calor através da soldadura da camada inferior de cobre.
 
1. A espessura do substrato pode ser fina: 0,25 mm, 0,28 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 1,8 mm, 2,0mm
2. Revestimento de Cu, Mo/Mn, AG, placa de cobre
3. Excelente condutividade térmica
4. Isolamento elétrico alto

Vantagens do substrato cerâmico DBC:
> alta resistência mecânica
> condutticidade térmica fina
> excelente isolamento elétrico
> boa aderência
> resistente à corrosão
> alta confiabilidade
> ecológico

Aplicações do substrato cerâmico DBC:
1. módulos semicondutores de potência
2.semiconductor retificadores
3. circuitos de controle de energia
4. fornecedores de energia do modo de comutação de alta frequência
5. relés de estado sólido
6. Matrizes de painéis solares
7. intercâmbio de sucursais privadas de telecomunicações e sistema receptor de electrónica industrial
 
 
 
 
 
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VR
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