• Alta condutividade térmica substrato cerâmico Nitride em alumínio
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Alta condutividade térmica substrato cerâmico Nitride em alumínio

Application: Aerospace, Electronics, Refractory
Type: Insulating Ceramics
resistividade do volume: 1.4*10(14) Ω.Cm
força flexural: 450mpa
cor: cinzento claro
resistência dieléctrica: 18.45 Kv/mm

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

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Membro Diamante Desde 2024

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fujian, China
Marca própria
O fornecedor possui 1 marcas próprias, verifique o Audit Report para mais informações
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 3 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 2 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
Certificação de Produto
Os produtos do fornecedor já possuem qualificações de certificação relevantes, incluindo:
CE
para ver todos os rótulos de força verificados (26)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
INC-AlN201155
constante dieléctrica
8.56 (1MHz)
rugosidade da superfície
0.3-0.5
condutividade térmica
(25°c) 180 W/Mk
densidade
3.31g/cm3
Pacote de Transporte
Standard Safety Cartons with Plastic Foams
Especificação
Customized
Marca Registrada
INNOVACERA
Origem
Fujian, China
Capacidade de Produção
200000 Piece/Pieces Per Month

Descrição de Produto

High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate

 

 

 

Propriedades de substrato cerâmico de nitrito de alumínio para venda

 

A cerâmica de nitreto de alumínio (AlN) tem alta condutividade térmica (5-10 vezes como a cerâmica de alumina), baixa

 

factor de dissipação e constante dieléctrica, bom isolamento e excelentes propriedades mecânicas, não tóxicas,

 

A resistência térmica elevada, a resistência química e o coeficiente de expansão linear são semelhantes ao si, que é

 

amplamente utilizado em componentes de comunicação, led de alta potência, dispositivos electrónicos de potência e outros

 

Os produtos de especificação especial podem ser produzidos mediante pedido.

 

 

DESEMPENHO DO PRODUTO


- alta condutividade térmica, alta resistência flexural, alta temperatura


- bom isolamento elétrico


- baixa constante dielétrica e perda


- capaz de ser perfurado a laser, metalizada, revestida e brasada

 

 

Características do produto

 

1. Microestrutura uniforme


2. Elevada condutividade térmica * (70-180 WM-1K-1), adaptada através das condições de processamento e dos aditivos


3. Resistividade eléctrica elevada


4. Coeficiente de expansão térmica próximo ao do silício


5. Resistência à corrosão e à erosão


6. Excelente resistência ao choque térmico


7. Quimicamente estáveis até 980 ° C em atmosferas H2 e CO2 e no ar até 1380 ° C (oxidação superficial

 

Ocorre em torno de 780 ° C; a camada de superfície protege o volume até 1380 ° C).

 

High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate

 

 
Aplicação
 
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
 
 
 
 
- componentes RF/microondas
- módulo de potência
- transformadores de potência
- Pacote de LED de alta potência
 
 
 
 
- Sub-montagens de diodos laser
- encaixe secundário de chip LED
- Pacotes Microelectrônicos
- Transistores
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate

 

 

 

 

 

- substratos de alta condutividade térmica

 

Para LED e eletrónica de alimentação

 

- substratos para Power Electronics

 

Propriedades do material de alumínio Nitrida
 
 
 
 
Material
 
ALN
 
 
Item n.o
 
INC - AN180
INC - AN200
INC - AN220
Cor
 
Cinzento
Cinzento
Bege
Conteúdo principal
 
96% ALN
96% ALN
97% ALN
Principais características
 
Condutividade térmica elevada, excelente resistência a plasma
 
 
Principais aplicações
 
Peças dissipadoras de calor, peças de resistência a Plasma
 
 
Densidade do volume
 
3.30
3.30
3.28
Absorção de água
 
0
0
0
Dureza Vickers (carga 500 g)
 
10.0
9.5
9.
Força flexural
 
350
325
280
Resistência à compressão
 
2500
2500
-
Módulo de elasticidade jovem
 
320
320
320
Relação de Poisson
 
0.24
0.24
0.24
Dureza da fratura
 
-
-
-
Coeficiente de expansão térmica linear
40-400graus
4.8
4.6
4.5
Condutividade térmica
20 graus
180
200
220
Calor específico
 
0.74
0.74
0.76
Resistência térmica chocante
 
-
-
-
Resistividade do volume
20 graus
10-14
10-14
10-13
Resistência dieléctrica
 
15
15
15
Constante dieléctrica
1 MHz
9
8.8
8.6
Tangente de perda
* 10-4
5
5
6
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Substrate
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