Substrato/placa/folha/chip Innovacera ALN/alumínio Nitrip para Power Electronics

• Application: Aerospace, Electronics, Medical, Industrial Ceramic
• Type: Ceramic Plates
• resistência à compressão: 2300
• resistividade do volume: 0.515*10^14
• força flexural: 538 MPa
• temperatura máxima de utilização: 1600
• N ° de Modelo.: Customization
• coeficiente de expansão térmica linear: 2.9*10^-6/ºC
• absorção de água: 0
• condutividade térmica: 176.3W/M.K
• serviço de processamento: molde
• densidade: 3,3g/cm3
• Pacote de Transporte: Standard Exported Paper Cartons with Foam
• Marca Registrada: INNOVACERA
• Origem: Fujian, China
• Capacidade de Produção: 100000 Piece/Pieces Per Month

Descrição de Produto

Substrato/placa/folha/chip de nitrito de alumínio

 

A cerâmica de nitreto de alumínio (AlN) tem alta condutividade térmica (5-10 vezes como a cerâmica de alumina), baixa

 

factor de dissipação e constante dieléctrica, bom isolamento e excelentes propriedades mecânicas, não tóxicas,

 

A resistência térmica elevada, a resistência química e o coeficiente de expansão linear são semelhantes ao si, que é

 

amplamente utilizado em componentes de comunicação, led de alta potência, dispositivos electrónicos de potência e outros

 

Os produtos de especificação especial podem ser produzidos mediante pedido.

 

 

DESEMPENHO DO PRODUTO

- alta condutividade térmica, alta resistência flexural, alta temperatura

- bom isolamento elétrico

- baixa constante dielétrica e perda

- capaz de ser perfurado a laser, metalizada, revestida e brasada

 

Dimensões regulares do substrato/bolacha de AlN

Espessura (mm)

Comprimento * largura (mm)

0.385

2 ″ * 2" 50.8 * 50.8 mm

3 ″ * 3 ″ 76.2 * 76,2 mm

4 ″ * 4 ″ 101.6 * 101,6 mm

4.5 ″ * 4.5 ″ 114.3 * 114.3mm

0.5

0.635

1.0

Diâmetro (mm)

1.0

Φ16 Φ19

Φ20 Φ26

Φ30 Φ35

Φ40 Φ45

Φ50 Φ52

Φ60

Φ75

Φ80

PS: Outras dimensões que não estão listadas estão disponíveis mediante os seus pedidos.

 

Características do produto

 

1. Microestrutura uniforme

2. Elevada condutividade térmica * (70-180 WM-1K-1), adaptada através das condições de processamento e dos aditivos

3. Resistividade eléctrica elevada

4. Coeficiente de expansão térmica próximo ao do silício

5. Resistência à corrosão e à erosão

6. Excelente resistência ao choque térmico

7. Quimicamente estáveis até 980 ° C em atmosferas H2 e CO2 e no ar até 1380 ° C (oxidação superficial

 

Ocorre em torno de 780 ° C; a camada de superfície protege o volume até 1380 ° C).

 

 

Aplicação

 

 

 

 

 

- componentes RF/microondas

- módulo de potência

- transformadores de potência

- Pacote de LED de alta potência

 

 

 

 

- Sub-montagens de diodos laser

- encaixe secundário de chip LED

- Pacotes Microelectrônicos

- Transistores

 

 

 

 

- substratos de alta condutividade térmica

 

Para LED e eletrónica de alimentação

 

- substratos para Power Electronics

 

Propriedades do material do substrato/placa de alumínio Nitrida
Conteúdo do estabelecimento	Índice da propriedade
Densidade (g/cm³)	3.335
Resistência ao choque térmico	Sem fissuras
Condutividade térmica (30, W/m. k)	≥ 170
Coeficiente de expansão linear (/, 5/min, 20-300)	2.805 × 10­6
Força flexural (MPa)	382.7
Resistividade do volume (Ω.cm)	1.4 × 1014
Constante dieléctrica (1 MHz)	8.56
Durabilidade química (mg/cm²)	0.97
Resistência dieléctrica (KV/mm)	18.45
Rugosidade da superfície Ra ( μm)	0.3 ~ 0.5
Curvatura (comprimento ‰)	≤ 2 ‰
Aspecto/cor	Denso/Cinzento escuro
Nota: As características gerais dos materiais acima descritos foram derivadas do teste laboratorial realizado pela Innovacera a partir do momento em que foram realizadas as quantidades de amostras. As características reais dos lotes de produção podem variar.

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