• Substrato cerâmico Nitride em alumínio para alta condutividade térmica Innovacera para ALN Dissipador de calor
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Substrato cerâmico Nitride em alumínio para alta condutividade térmica Innovacera para ALN Dissipador de calor

Aplicação: Aeroespacial, Eletrônicos, Médico
Tipo: cerâmica isolante
força flexural: 450mpa
vantagem: resistência ao calor, desgaste e corrosão
cor: cinzento
dimensão: 127*127*1.5mm

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

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Membro Diamante Desde 2024

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fujian, China
Marca própria
O fornecedor possui 1 marcas próprias, verifique o Audit Report para mais informações
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 3 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 2 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
Certificação de Produto
Os produtos do fornecedor já possuem qualificações de certificação relevantes, incluindo:
CE
para ver todos os rótulos de força verificados (26)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
INC-AlN210151
Pacote de Transporte
Standard Safety Cartons with Plastic Foams
Marca Registrada
INNOVACERA
Origem
Fujian, China

Descrição de Produto

Innovacera High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Aln Substrate for Heat Sink

 

 

 

Substrato de alumínio Niterride Ceramic AlN para dissipador de calor

 

A cerâmica de nitreto de alumínio (AlN) tem alta condutividade térmica (5-10 vezes como a cerâmica de alumina), baixa

 

factor de dissipação e constante dieléctrica, bom isolamento e excelentes propriedades mecânicas, não tóxicas,

 

A resistência térmica elevada, a resistência química e o coeficiente de expansão linear são semelhantes ao si, que é

 

amplamente utilizado em componentes de comunicação, led de alta potência, dispositivos electrónicos de potência e outros

 

Os produtos de especificação especial podem ser produzidos mediante pedido.

 

 

DESEMPENHO DO PRODUTO


- alta condutividade térmica, alta resistência flexural, alta temperatura


- bom isolamento elétrico


- baixa constante dielétrica e perda


- capaz de ser perfurado a laser, metalizada, revestida e brasada

 

Innovacera High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Aln Substrate for Heat Sink
Innovacera High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Aln Substrate for Heat Sink
 
Dimensões regulares do substrato/bolacha de AlN
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Espessura (mm)
Comprimento * largura (mm)
 
 
 
 
 
 
 
 0.385
 
2 ″ * 2"
50.8 * 50.8 mm
 
 
3 ″ * 3 ″
76.2 * 76,2 mm
 
 
4 ″ * 4 ″
101.6 * 101,6 mm
 
 
4.5 ″ * 4.5 ″
114.3 * 114.3mm
 
 0.5
 
 
 
 
 
 
 
 
 0.635
 
 
 
 
 
 
 
 
 1.0
 
 
 
 
 
 
 
 
Diâmetro (mm)
 
 
 
 
 
 
 
 
 1.0
Φ16
Φ19
Φ20
Φ26
Φ30
Φ35
Φ40
Φ45
Φ50
Φ52
Φ60
Φ75
Φ80
PS: Outras dimensões que não estão listadas estão disponíveis mediante os seus pedidos.
 
 
 
 
 
 
 
 
Innovacera High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Aln Substrate for Heat Sink

 

Características do produto

 

1. Microestrutura uniforme


2. Elevada condutividade térmica * (70-180 WM-1K-1), adaptada através das condições de processamento e dos aditivos


3. Resistividade eléctrica elevada


4. Coeficiente de expansão térmica próximo ao do silício


5. Resistência à corrosão e à erosão


6. Excelente resistência ao choque térmico


7. Quimicamente estáveis até 980 ° C em atmosferas H2 e CO2 e no ar até 1380 ° C (oxidação superficial

 

Ocorre em torno de 780 ° C; a camada de superfície protege o volume até 1380 ° C).

 

 

 
Aplicação
 
Innovacera High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Aln Substrate for Heat Sink
 
 
 
 
- componentes RF/microondas
- módulo de potência
- transformadores de potência
- Pacote de LED de alta potência
 
 
 
 
- Sub-montagens de diodos laser
- encaixe secundário de chip LED
- Pacotes Microelectrônicos
- Transistores
Innovacera High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Aln Substrate for Heat Sink
Innovacera High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Aln Substrate for Heat Sink

 

 

 

 

 

- substratos de alta condutividade térmica

 

Para LED e eletrónica de alimentação

 

- substratos para Power Electronics

 

 
Propriedades do material do substrato/placa de alumínio Nitrida
 
 
Conteúdo do estabelecimento
Índice da propriedade
Densidade (g/cm³)
3.335
Resistência ao choque térmico
Sem fissuras
Condutividade térmica (30, W/m. k)
≥ 170
Coeficiente de expansão linear
(/, 5/min, 20-300)
2.805 × 10­6
Força flexural (MPa)
382.7
Resistividade do volume (Ω.cm)
1.4 × 1014
Constante dieléctrica (1 MHz)
8.56
Durabilidade química (mg/cm²)
0.97
Resistência dieléctrica (KV/mm)
18.45
Rugosidade da superfície Ra ( μm)
0.3 ~ 0.5
Curvatura (comprimento ‰)
≤ 2 ‰
Aspecto/cor
Denso/Cinzento escuro
Nota: As características gerais dos materiais acima descritos foram derivadas do teste laboratorial realizado pela Innovacera a partir do momento em que foram realizadas as quantidades de amostras. As características reais dos lotes de produção podem variar.
 
Innovacera High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Aln Substrate for Heat Sink
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