• Tampa de vedação mecânica Innovacera Al2O3 tampa cerâmica para circuito integrado Embalagem
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Favoritos

Tampa de vedação mecânica Innovacera Al2O3 tampa cerâmica para circuito integrado Embalagem

Aplicação: Aeroespacial, Eletrônicos, Médico, Industrial Ceramic
Pureza: 95%
Tipo: Ceramic Plates
força flexural: 300 mpa
forma: placa
temperatura máxima de utilização: 1600 ° c

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Membro Diamante Desde 2024

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fujian, China
Marca própria
O fornecedor possui 1 marcas próprias, verifique o Audit Report para mais informações
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 3 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 2 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
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CE
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Visão Geral

Informação Básica.

cor
branco
serviço de processamento
soldadura, corte, moldagem
Pacote de Transporte
Carton Packing
Especificação
Customized
Marca Registrada
INNOVACERA
Origem
Fujian, China

Descrição de Produto

Innovacera Mechanical Seal Cover Al2O3 Ceramic Lid for Integrated Circuit Packaging
 

Para acompanhar a evolução rápida da tecnologia, os clientes precisam de materiais de embalagem duráveis e confiáveis. A Innovacera produz uma vasta gama de tampas de alto desempenho para satisfazer os seus requisitos de embalagem microelectrónica.
A Innovacera é o principal fornecedor mundial de tampas herméticas para o mercado de semicondutores, MEMS ou ópticos.

A nossa capacidade de metalização cria um anel de vedação eficaz que permite excelente soldadura
As ligas Gold-Tin proporcionam uma vedação hermética superior
A fusão de extremidades proporciona formação de filetes
Estão disponíveis outras soldaduras não preciosas e sem chumbo
Ofereça um serviço de soldadura por pontos para realizar trabalhos de soldadura em tampas de cerâmica

 
Innovacera Mechanical Seal Cover Al2O3 Ceramic Lid for Integrated Circuit Packaging
Innovacera Mechanical Seal Cover Al2O3 Ceramic Lid for Integrated Circuit Packaging
Propriedade cerâmica de alumina
 
 
 
 
 
Propriedade
 
Unidade
Cerâmica de alumina a 92%
Cerâmica de alumina a 95%
Cerâmica de alumina a 99%
Densidade
 
g/cm3
≥ 3.63
≥ 3.68
≥ 3.83
Absorção de água
 
%
O
O
O
Temperatura de sinterização
 
° C
1500-1700
1600-1800
1700-1800
Dureza
 
HV
≥ 1400
≥ 1500
≥ 1650
Força flexural
 
Kgf/cm2
3000
3000
3000
Resistência à compressão
 
Kgf/cm2
24000
25000
26000
Dureza da fratura
 
MAP.m3/2
3~4
3~4
4~5
Temperatura máxima
 
° C
1600
1700
1800
Coeficiente de expansão térmica
 
/ ° C
8 * 10-6
8 * 10-6
8 * 10-6
Choque térmico
 
T ( ° C)
220
220
220
Condutividade térmica
 
L/m (25 - 300 ° C)
25 14
25 14
25 14
 
20 ° C
 
> 1012
> 1012
> 1012
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