díodo para soldadura
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US$ 568,00-710,00 / Peça
1 Peça (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semicondutor Composto
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Processamento de Sinais:
Digital
Embalagem:
Carton Box
Padrão:
500*330*200 Packing size
US$ 960,00-1.200,00 / Peça
1 Peça (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semicondutor Composto
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Processamento de Sinais:
Digital
Embalagem:
Carton Box
Padrão:
500*330*200 Packing size
US$ 1.440,00-1.800,00 / Peça
1 Peça (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semicondutor Composto
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Processamento de Sinais:
Digital
Embalagem:
Carton Box
Padrão:
500*330*200 Packing size
US$ 568,00-710,00 / Peça
1 Peça (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semicondutor Composto
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Processamento de Sinais:
Digital
Embalagem:
Carton Box
Padrão:
500*330*200 Packing size
US$ 568,00-710,00 / Peça
1 Peça (MOQ)
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Dispositivo Discreto
Material:
Semicondutor Composto
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Processamento de Sinais:
Digital
Embalagem:
Carton Box
Padrão:
500*330*200 Packing size
US$ 960,00-1.200,00 / Peça
1 Peça (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semicondutor Composto
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Processamento de Sinais:
Digital
Embalagem:
Carton Box
Padrão:
500*330*200 Packing size
US$ 1.440,00-1.800,00 / Peça
1 Peça (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semicondutor Composto
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Processamento de Sinais:
Digital
Embalagem:
Carton Box
Padrão:
500*330*200 Packing size
US$ 1.080,00-1.350,00 / Peça
1 Peça (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semicondutor Composto
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Processamento de Sinais:
Digital
Embalagem:
Carton Box
Padrão:
500*330*200 Packing size
US$ 568,00-710,00 / Peça
1 Peça (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semicondutor Composto
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Processamento de Sinais:
Digital
Embalagem:
Carton Box
Padrão:
500*330*200 Packing size
US$ 1.080,00-1.350,00 / Peça
1 Peça (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semicondutor Composto
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Processamento de Sinais:
Digital
Embalagem:
Carton Box
Padrão:
500*330*200 Packing size
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*280mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
355*355*235mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
3.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
SMD
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220mm
US$ 0,004-0,03 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
443*215*250mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*280mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220mm
US$ 0,004-0,03 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
1.25K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
355*355*235mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*280mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
1K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
590*250*170
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
4K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220mm
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*280
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*280
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
600/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
530*190*225
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