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painéis led pcb

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Painel de Papel Laminado Fenólico
Consumer Electronics
V2
Atraso Foil Pressão

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PCB Rígido de Metal
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Materiais Compostos de Metal

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PCB Rígido de Metal
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Materiais Compostos de Metal

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Alumínio

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PCB Rígido de Metal
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Resina Epóxi
Vacuum Packaging

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PCB Rígido de Metal
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida de Face Única
AIN
Laminado Epóxi em Tecido de Vidro
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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US$ 0,031-0,42 / Peça
1 Peça (MOQ)
PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Semi-Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Laminado Epóxi em Tecido de Vidro
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi em Tecido de Vidro
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Dupla Face
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Semi-Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V2
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Processo Subtrativo

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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