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Chip da estrutura do cabo IC fio integrado de coluna dupla 22

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Chip da estrutura do cabo IC fio integrado de coluna dupla 22

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Chip da estrutura do cabo IC fio integrado de coluna dupla 22

US$ 1,25 / Peça

1.000 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 40 Wire

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 40 Wire

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 40 Wire

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 40 Wire

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 40 Wire

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 40 Wire

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EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 40 Wire

US$ 11,77 / Peça

500 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

Caixa de fio SOP encapsulada Chip Black Ceramic 16

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Caixa de fio SOP encapsulada Chip Black Ceramic 16

Caixa de fio SOP encapsulada Chip Black Ceramic 16

Caixa de fio SOP encapsulada Chip Black Ceramic 16

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Caixa de fio SOP encapsulada Chip Black Ceramic 16

US$ 1,47 / Peça

500 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: Plano

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Padrão: 4.3mm*6mm

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 28 Wire Alojamento

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 28 Wire Alojamento

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 28 Wire Alojamento

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 28 Wire Alojamento

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 28 Wire Alojamento

EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 28 Wire Alojamento

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EMBALAGEM DIP Chip IC componentes electrónicos Black Ceramic 28 Wire Alojamento

US$ 5,00 / Peça

1.000 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

Junta de ligação de cobre sem oxigénio cobertura de embalagem de circuito integrado com chip

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Junta de ligação de cobre sem oxigénio cobertura de embalagem de circuito integrado com chip

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US$ 0,2 / Peça

5.000 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Padrão: 0.5mm*0.5mm

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

Componentes eletrônicos - chip de fio de 40 linhas duplas da estrutura do fio do CI Alojamento

Componentes eletrônicos - chip de fio de 40 linhas duplas da estrutura do fio do CI Alojamento

Componentes eletrônicos - chip de fio de 40 linhas duplas da estrutura do fio do CI Alojamento

Componentes eletrônicos - chip de fio de 40 linhas duplas da estrutura do fio do CI Alojamento

Componentes eletrônicos - chip de fio de 40 linhas duplas da estrutura do fio do CI Alojamento

Componentes eletrônicos - chip de fio de 40 linhas duplas da estrutura do fio do CI Alojamento

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Componentes eletrônicos - chip de fio de 40 linhas duplas da estrutura do fio do CI Alojamento

US$ 1,98 / Peça

1.000 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

Estrutura de cabo IC de 8 fios de fila dupla, modelo de caixa de chip de alta precisão

Estrutura de cabo IC de 8 fios de fila dupla, modelo de caixa de chip de alta precisão

Estrutura de cabo IC de 8 fios de fila dupla, modelo de caixa de chip de alta precisão

Estrutura de cabo IC de 8 fios de fila dupla, modelo de caixa de chip de alta precisão

Estrutura de cabo IC de 8 fios de fila dupla, modelo de caixa de chip de alta precisão

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Estrutura de cabo IC de 8 fios de fila dupla, modelo de caixa de chip de alta precisão

US$ 0,52 / Peça

3.000 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

Componentes electrónicos IC de transição de ligação em alumínio composto de cobre alta precisão Semicondutor

Componentes electrónicos IC de transição de ligação em alumínio composto de cobre alta precisão Semicondutor

Componentes electrónicos IC de transição de ligação em alumínio composto de cobre alta precisão Semicondutor

Componentes electrónicos IC de transição de ligação em alumínio composto de cobre alta precisão Semicondutor

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Componentes electrónicos IC de transição de ligação em alumínio composto de cobre alta precisão Semicondutor

US$ 0,2 / Peça

5.000 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Padrão: 0.5mm*0.5mm

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

Estrutura do cabo do IC, coluna dupla, 28, caixa electrónica de chip de fio Componentes

Estrutura do cabo do IC, coluna dupla, 28, caixa electrónica de chip de fio Componentes

Estrutura do cabo do IC, coluna dupla, 28, caixa electrónica de chip de fio Componentes

Estrutura do cabo do IC, coluna dupla, 28, caixa electrónica de chip de fio Componentes

Estrutura do cabo do IC, coluna dupla, 28, caixa electrónica de chip de fio Componentes

Estrutura do cabo do IC, coluna dupla, 28, caixa electrónica de chip de fio Componentes

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Estrutura do cabo do IC, coluna dupla, 28, caixa electrónica de chip de fio Componentes

US$ 1,32 / Peça

1.000 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

Cabo CI, estrutura de chip de alta precisão, fio Dual Row 24

Cabo CI, estrutura de chip de alta precisão, fio Dual Row 24

Cabo CI, estrutura de chip de alta precisão, fio Dual Row 24

Cabo CI, estrutura de chip de alta precisão, fio Dual Row 24

Cabo CI, estrutura de chip de alta precisão, fio Dual Row 24

Cabo CI, estrutura de chip de alta precisão, fio Dual Row 24

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Cabo CI, estrutura de chip de alta precisão, fio Dual Row 24

US$ 1,25 / Peça

1.000 Peças (MOQ)

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

Circuito integrado de chip da estrutura do cabo IC componentes electrónicos semicondutores duplos Cavidades múltiplas do fio da linha 14

Circuito integrado de chip da estrutura do cabo IC componentes electrónicos semicondutores duplos Cavidades múltiplas do fio da linha 14

Circuito integrado de chip da estrutura do cabo IC componentes electrónicos semicondutores duplos Cavidades múltiplas do fio da linha 14

Circuito integrado de chip da estrutura do cabo IC componentes electrónicos semicondutores duplos Cavidades múltiplas do fio da linha 14

Circuito integrado de chip da estrutura do cabo IC componentes electrónicos semicondutores duplos Cavidades múltiplas do fio da linha 14

Circuito integrado de chip da estrutura do cabo IC componentes electrónicos semicondutores duplos Cavidades múltiplas do fio da linha 14

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US$ 0,7 / Peça

3.000 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

Componentes eletrônicos IC, estrutura de fio de 16 fileiras duplas, modelos de chip Shell de alta precisão, vários personalizáveis

Componentes eletrônicos IC, estrutura de fio de 16 fileiras duplas, modelos de chip Shell de alta precisão, vários personalizáveis

Componentes eletrônicos IC, estrutura de fio de 16 fileiras duplas, modelos de chip Shell de alta precisão, vários personalizáveis

Componentes eletrônicos IC, estrutura de fio de 16 fileiras duplas, modelos de chip Shell de alta precisão, vários personalizáveis

Componentes eletrônicos IC, estrutura de fio de 16 fileiras duplas, modelos de chip Shell de alta precisão, vários personalizáveis

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Componentes eletrônicos IC, estrutura de fio de 16 fileiras duplas, modelos de chip Shell de alta precisão, vários personalizáveis

US$ 0,7 / Peça

3.000 Peças (MOQ)

Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd

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forma: MERGULHO

técnica: Semiconductor IC

Embalagem: Carton

Origem: China

Capacidade de Produção: 50000

Cabo de fio de 18 colunas duplas, estrutura do circuito integrado, IC, eletrónico Componentes Semiconductor Embalagem de chip de alta precisão

Cabo de fio de 18 colunas duplas, estrutura do circuito integrado, IC, eletrónico Componentes Semiconductor Embalagem de chip de alta precisão

Cabo de fio de 18 colunas duplas, estrutura do circuito integrado, IC, eletrónico Componentes Semiconductor Embalagem de chip de alta precisão

Cabo de fio de 18 colunas duplas, estrutura do circuito integrado, IC, eletrónico Componentes Semiconductor Embalagem de chip de alta precisão

Cabo de fio de 18 colunas duplas, estrutura do circuito integrado, IC, eletrónico Componentes Semiconductor Embalagem de chip de alta precisão

Cabo de fio de 18 colunas duplas, estrutura do circuito integrado, IC, eletrónico Componentes Semiconductor Embalagem de chip de alta precisão

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US$ 0,7 / Peça

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Capacidade de Produção: 50000

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