LED semicondutor
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1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220mm
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Semicondutor Optoeletrônico
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DIP (Embalagem em Linha Dupla)
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Analógico Digital Composite e Função
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250/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
345x315x235
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Semicondutor Optoeletrônico
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Semicondutor Composto
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DIP (Embalagem em Linha Dupla)
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Analógico Digital Composite e Função
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800/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
590*250*170
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Semicondutor Optoeletrônico
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Analógico Digital Composite e Função
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1K/Reel/Tap, Inner Box, Master
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590*250*170
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Analógico Digital Composite e Função
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0.5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
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443*215*250mm
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360*360*280mm
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Analógico Digital Composite e Função
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600/Reel/Tap, Inner Box, Master
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530*190*225
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5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
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355*355*235mm
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430x250x235
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550*210*220
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Analógico Digital Composite e Função
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50/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
430x220x240
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Analógico Digital Composite e Função
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2.5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
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360*360*260
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Analógico Digital Composite e Função
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800/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
590*250*170
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360*360*260
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3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
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550*210*220
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