Início Elétrico & Eletrônico PCBA smt/serviço de processamento de dip 2024 Lista de produtos

smt/serviço de processamento de dip

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

Favoritos

Placa de Circuito Rígida
FR-4
Folha de Cobre de Papel Fenólico Substrato
V2
Rígida
Cobre

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

Favoritos

Placa Flexível de Circuito
FR-4
Folha de Cobre de Papel Fenólico Substrato
V0
Fexible
Cobre

Favoritos

Placa Combinada de Circuito Rígida
FR-4
Camada de Cobre em Alumínio
Consumer Electronics
V1
Rígida

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

Favoritos

Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Consumer Electronics
V0
Rígida

Favoritos

Placa de Circuito Rígida
FR-4
Composto
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

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Placa Combinada de Circuito Rígida
FR-4
Camada de Cobre em Alumínio
Consumer Electronics
V1
Rígida

Favoritos

Placa de Circuito Rígida
FR-4
Composto
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Painel de Papel Laminado Fenólico
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

Favoritos

Placa de Circuito Rígida
V0
FR-4
Cobre
Resina Epóxi
Eletrolítico Foil

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Cobre
SMT
Double-Layer
FR-4
Personalizado
Nova

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Painel de Papel Laminado Fenólico
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi em Tecido de Vidro
Consumer Electronics
HB
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
HB
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
HB
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
HB
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Consumer Electronics
V0
Rígida

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
HB
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Consumer Electronics
V0
Rígida

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Consumer Electronics
V0
Rígida

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
HB
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi em Tecido de Vidro
Consumer Electronics
HB
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi em Tecido de Vidro
Consumer Electronics
HB
Eletrolítico Foil

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