Início Elétrico & Eletrônico Multicamada PCB Quadro de 8 camadas para atacado 2024 Lista de produtos

Quadro de 8 camadas para atacado

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PCB Rígida Nivelar
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Nivelar
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Atraso Foil Pressão

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Nivelar
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Atraso Foil Pressão

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PCB Rígida Nivelar
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Nivelar
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Atraso Foil Pressão

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Instrumentos Médicos
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Nivelar
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
V0
Eletrolítico Foil
Processo Aditivo

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
V0
Eletrolítico Foil
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Aerospace
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Aerospace
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida de Face Única
Processo Semi-Aditivo
Laminado Epóxi de Papel
Vacuum Package
UL, SGS, RoHs, TS
MJ

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
V0
Eletrolítico Foil
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Aerospace
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Dupla Face
Processo Subtrativo
Laminado Epóxi de Papel
Vacuum Package
UL, SGS, RoHs, TS
MJ

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Computador
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
V2
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Comunicação
V0
Processo Aditivo

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Laminado Epóxi de Papel
Computador
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Cobre

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