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PCB de base em alumínio LED

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PCB Rígido de Metal
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
V0
Eletrolítico Foil
Processo Aditivo

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PCB Rígido de Metal
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Cobre

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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PCB Rígido de Metal
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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Placa de Circuito Rígida
V0
AIN
Alumínio
Resina Orgânica
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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PCB Rígido de Metal
V0
Eletrolítico Foil
Cobre
Resina Epóxi
Vacuum Packaging

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PCB Rígido de Metal
V0
Eletrolítico Foil
Cobre
Resina Epóxi
Vacuum Packaging

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PCB Rígido de Metal
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio
Materiais Compostos de Metal

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Cobre

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FR-4
by Vacuum Packing in Cartons
85340090
5000000pieces/Year

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FR-4
by Vacuum Packing in Cartons
85340090
5000000pieces/Year

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PCB Rígido de Metal
Consumer Electronics
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Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Composto
Consumer Electronics
HB
Rígida

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PCB Rígido de Metal
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio
Materiais Compostos de Metal

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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PCB Rígido de Metal
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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PCB Rígida de Face Única
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Aditivo
Alumínio

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PCB Rígida de Face Única
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Aditivo
Alumínio

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PCB Rígido de Metal
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio
Materiais Compostos de Metal

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FR-4
by Vacuum Packing in Cartons
85340090
5000000pieces/Year

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FR-4
by Vacuum Packing in Cartons
85340090
5000000pieces/Year

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Consumer Electronics
V0
Rígida

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Cobre

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PCB Rígido de Metal
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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PCB Rígido de Metal
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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Placa de Circuito Rígida
V0
FR-4
Cobre
Resina Epóxi
Eletrolítico Foil

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