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Esquema PCB

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Fibra Sintética
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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Placa Combinada de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Aerospace
V0
Rígida

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

Favoritos

Placa de Circuito Rígida
FR-4
V0
Vacuum Package, ESD Package
ISO9000, RoHS, CE, UL
Hua Xing

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida
Comunicação
Rígida
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
V0
FR-4
Cobre
Resina Epóxi
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Folha de Cobre de Papel Fenólico Substrato
V0
Vacuum Package
Normal

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Placa Combinada de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Aerospace
V0
Rígida

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Placa Combinada de Circuito Rígida
FR-4
Camada de Cobre em Alumínio
Comunicação
V0
Rígida

Favoritos

Placa Combinada de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Aerospace
V0
Rígida

Favoritos

Placa de Circuito Rígida
FR-4
Camada de Cobre em Alumínio
Consumer Electronics
V0
Rígida

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Comunicação
V0
Rígida

Favoritos

Placa de Circuito Rígida
FR-4
Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida
Comunicação
Rígida
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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PCB Rígida Nivelar
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Processo Aditivo
Vacuum Plastic and Carton
Normal

Favoritos

PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida
Comunicação
Rígida
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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FR-4
Vacuum Package
UL, SGS, RoHs, TS
JY
Dalian, Liaoning
8534009000

Favoritos

FR-4
Vacuum Package
UL, SGS, RoHs, TS
JY
Dalian, Liaoning
8534009000

Favoritos

FR-4
Vacuum Package
UL, SGS, RoHs, TS
MJ
Dalian, Liaoning
8534009000

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