| Especificação |
Estrutura: FPC de Face Única;
Material: Polimida;
Modo de combinação: Placa Flexível Adesiva;
Aplicação: Produtos Digitais, Computador com Tela LCD, Celular, Aviação e Aeroespacial;
Adesiva condutora: Pasta de Prata Condutora;
Propriedades retardante de chamas: V1;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: luz da cabina;
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Estrutura: FPC Multicamadas;
Material: Polimida;
Modo de combinação: Placa Flexível Adesiva;
Aplicação: Produtos Digitais, Computador com Tela LCD, Celular, Aviação e Aeroespacial;
Adesiva condutora: Pasta de Prata Condutora;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: excesso de eletrónica;
espessura da placa: 0.2 mm;
material pcb: fr-4, cem-1, ight tg, fr4 sem halogênio, rogers;
forma pcb: retangular, redondo, slots, recortes, complexo;
acabamento da superfície: imersão ni/au;
prazo: 6-8 dias úteis;
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Estrutura: FPC Multicamadas;
Material: Polimida;
Modo de combinação: Placa Flexível Adesiva;
Aplicação: Produtos Digitais, Computador com Tela LCD, Celular, Aviação e Aeroespacial;
Adesiva condutora: Pasta de Prata Condutora;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: excesso de eletrónica;
espessura da placa: 0.2 mm;
material pcb: fr-4, cem-1, ight tg, fr4 sem halogênio, rogers;
forma pcb: retangular, redondo, slots, recortes, complexo;
acabamento da superfície: imersão ni/au;
prazo: 6-8 dias úteis;
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Estrutura: FPC Multicamadas;
Material: Polimida;
Modo de combinação: Placa Flexível Adesiva;
Aplicação: Produtos Digitais, Computador com Tela LCD, Celular, Aviação e Aeroespacial;
Adesiva condutora: Pasta de Prata Condutora;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: excesso de eletrónica;
espessura da placa: 0.2 mm;
material pcb: fr-4, cem-1, ight tg, fr4 sem halogênio, rogers;
forma pcb: retangular, redondo, slots, recortes, complexo;
acabamento da superfície: imersão ni/au;
prazo: 6-8 dias úteis;
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Estrutura: FPC Multicamadas;
Material: pi;
Modo de combinação: Placa Flexível Adesiva;
Aplicação: Produtos Digitais, Computador com Tela LCD, Celular, Aviação e Aeroespacial;
Adesiva condutora: Pasta de Prata Condutora;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: Chorar;
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