| Especificação |
Revestimento metálico: Estanho;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Single-Camada;
Material de Base: pcb;
Personalizado: Não personalizado;
Condição: Nova;
processador: broadcom bcm2711, quad-core cortex-a72 (arm v8) 64;
memória: 8g;
conectividade: 2.4 ghz e 5.0 ghz sem fios ieee 802.11b/g/n/ac;
ambiente: Operating Temperature 0–50℃;
lista de pacotes: 1 x framboesa pi 4 modelo b (2/4/8 gb);
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Revestimento metálico: Ouro;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
espessura do cobre: 0,5oz - 6oz;
tamanho mín. do orifício: 0,1 mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm;
espaçamento mín. de linha: 0,075 mm;
aplicação funcional: controle industrial eletrônicos de consumo outros;
espessura da placa: 0,8 mm ~ 3,0 mm;
acabamento da superfície: hasl hasl sem chumbo/osp/enig revestimento de prata;
serviço de teste: fly-probe/aoi/x-ray/100%function testando;
número de camadas: 1-6 camadas;
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Revestimento metálico: Ouro;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
espessura do cobre: 0,5oz - 6oz;
tamanho mín. do orifício: 0,1 mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm;
espaçamento mín. de linha: 0,075 mm;
aplicação funcional: controle industrial eletrônicos de consumo outros;
espessura da placa: 0,8 mm ~ 3,0 mm;
acabamento da superfície: hasl hasl sem chumbo/osp/enig revestimento de prata;
serviço de teste: fly-probe/aoi/x-ray/100%function testando;
número de camadas: 1-6 camadas;
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Revestimento metálico: Ouro;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
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Revestimento metálico: Ouro;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
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