| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Materiais Compósitos Metais;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Composto;
Marca: kevis;
camada: 1-64 camadas;
espessura da placa: 0,2mm - 7,0mm;
largura mín. da linha: 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil);
tamanho mín. do orifício: 0,15 mm;
tratamento de superfície: ouro reluzente, enig, enepig, dedos de ouro duro;
cor da máscara de soldadura: verde, azul, amarelo, branco, preto;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: ali;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Alumínio;
Marca: uc;
material da tábua: base de alumínio;
cor da máscara de soldermask: branco;
tamanho: 1.2m;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Dielétrico: FR-4;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Tecnologia de Processamento: Atraso Foil Pressão;
Aplicação: Aeroespacial;
Mecânica rígida: Rígida;
Material: Alumínio;
Marca: abis;
teste: sonda e dispositivo de fixação;
máscara de soldadura: branco;
espessura da placa: 0,8 mm/1,6 mm personalizado;
personalizado: oem/odm;
cobre: 0,5oz./18um, 70 oz;
camadas: 1 camada, 2 camadas, personalizada;
legenda: preto;
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