| Especificação |
Revestimento metálico: Estanho;
Modo de Produção: DIP;
Camadas: Single-Camada;
Material de Base: AIN;
Personalizado: Não personalizado;
Condição: Nova;
pacote: padrão;
função: desenvolvimento e depuração;
aplicação: projeto eletrônico para controle;
comodidades: mini placa de desenvolvimento;
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Revestimento metálico: Estanho;
Modo de Produção: DIP;
Camadas: Camada Dupla;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
máquina inteira: oem/odm;
frequência de variação: 47 ~ 63 hz;
frequência de entrada: 50 ~ 60 hz;
tensão de ponto de injeção: ac90 ~ 264v;
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Revestimento metálico: Estanho;
Modo de Produção: DIP;
Camadas: Camada Dupla;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
máquina inteira: oem/odm;
frequência de variação: 47 ~ 63 hz;
frequência de entrada: 50 ~ 60 hz;
tensão de ponto de injeção: ac90 ~ 264v;
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Revestimento metálico: Cobre;
Modo de Produção: SMT;
Camadas: Multicamada;
Material de Base: FR-4;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
forma: mergulhe;
tipo condutor: bipolar integrated circuit;
integração: gsi;
técnico: ic semicondutor;
d/c: padrão;
garantia: 2 anos;
tipo de montagem: padrão, smt, dip;
referência cruzada: padrão;
tipo de memória: padrão;
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Revestimento metálico: enig / hasl / osp / prata etc;
Modo de Produção: smt / dip / personalizado;
Camadas: de 2 camadas a 50 camadas;
Material de Base: fr4/ alta tg fr4/ núcleo de metal / cem;
Personalizado: Personalizado;
Condição: Nova;
cor da máscara de soldadura: verde, azul, amarelo, branco, preto, vermelho;
processo especial: buraco enterrado, buraco cego, alta densidade parcial, bac;
espessura do cobre: 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 oz;
contagem de camadas: 1-50 camadas;
padrão de qualidade: classe ipc 2 e classe ipc 3;
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