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Silicone ep de material de invólucro composto de encapsular de teor de PCB/ Electronics

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Referência Preço FOB / Comprar Qtd.
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US$ 8,5
100-499 Kg
US$ 8,00
500+ Kg
CAS No.: 7085-85-0
Fórmula: Mixture
EINECS: 230-391-5
Bonding Função: Alta temperatura adesivo resistente
Morfologia: Paste
Aplicação: Automóvel, Electronical Components
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