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Mr. Andy Chen
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Molybdenum-Manganese / processo de niquelação Alumina substrato cerâmico com metalização pictures & photos
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Application: Structure Ceramic, Industrial Ceramic
Type: Ceramic Plates
Finished Product: Ceramic Circuit Board
Substrate Material: 96%, 99.6% Alumina
Surface Metallization Process: Mo-Mn Metallization and Ni Plating
Feature: Strong Bonding Strength Between Ceramic and Metal
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