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Lâminas de corte diamantadas sem cubo, 1A8, para a indústria de wafers e semicondutores

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Referência Preço FOB
Obter Último Preço
US$ 10,00-50,00 / Peça | 1 Peça (Quantidade Mínima)
Tipo lâmina: Dicing
Processo de manufatura: sinterizado
Aplicação: Cutting, Grooving, Dicing of Wafers
Feature: Fast Cutting, Long Diamond Life, No Chipping
Bond: Special Bond Design
Cutting Condition: Wet
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