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Mr. Hongda Huang
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Metal poroso de cobre de espuma para componentes eletrônicos, 15-20ppi, 0.3G/cm3, L400mm*W400mm*T30mm pictures & photos
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Tipo: Copper Metal Foam
Aplicação: for Heat Diffusion
Material: Cobre Vermelho
Forma: Sheet
Liga: Não
Cor: Amarelo
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