| Estrutura: | PCB Rígida Multicamada |
|---|---|
| Dielétrico: | FR-4 |
| Material: | Laminado de Fibra de Vidro Poliéster, Fiberglass Epoxy Resin + Polyimide Resin |
| Aplicação: | Consumer Electronics |
| Propriedades retardante de chamas: | V0 |
| Tecnologia de Processamento: | Eletrolítico Foil |
