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Mrs. Natasha
Sales Manager

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  • Imersão em várias camadas de Circuito Impresso PCB
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil
Material de Base: Cobre
Marca: Top
Layer: Multi Layer Immersion Gold PCB
Pacote de Transporte: Vacuum Packing
Especificação: CE, ROHS
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