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Placa de perfuração traseira de 24 camadas R5775g (HVLP) enchimento de resina com revestimento

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Referência Preço FOB
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US$ 0,5-10,00 / Peça | 1 Peça (Quantidade Mínima)
Estrutura: PCB Rígida Multicamada
Dielétrico: FR-4
Material: R5775g
Aplicação: Comunicação
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil
Processo De Produção: Immersion Gold
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