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Bola de soldadura sem chumbo de alta temperatura Sn96,5 AG3.5 BGA Tin plantando 0,5 mm

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Referência Preço FOB
Obter Último Preço
US$ 206,3-235,6 / Peça | 10 Peças (Quantidade Mínima)
Packing: 250K
Melting Point: 217ºC
217ºC: BGA Soldering
Composition: Sn96.5AG3.5
Pacote de Transporte: Carton+Foam Box
Especificação: 10 bottles
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