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Sn96,5 AG3cu0,5 repare o grão de solda BGA Ball com diâmetro livre de chumbo 0,889 mm Sac305

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Referência Preço FOB
Obter Último Preço
US$ 75,6-78,8 / Peça | 50 Peças (Quantidade Mínima)
Packing: 250K
Melting Point: 217ºC
217ºC: BGA Soldering
Composition: Sn96.5AG3cu0.5
Pacote de Transporte: Carton+Foam Box
Especificação: 10 bottles
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