Saco de blindagem para embalagem de Semicondutores

• Aplicação: PC Board, IC, CD Driver, HD Pack
• Característica: À Prova de Explosão, Anti-Estático
• Material: Material Composto
• Forma: Open Top, Zip Lock, Gusset Bag
• Processo de tomada de: Bag Embalagem Composite
• Matérias-Primas: APET/PE APET/CPP
• N ° de Modelo.: SZ-SB001
• Bolsa Variety: Open Top Bag, Zip Lock Bag
• função: antiestático
• utilização industrial: componentes eletrônicos, indústria semicondutora
• cor: semi-transparente
• manuseamento da superfície: impressão gravura
• tipo de saco: abrir a capota, fecho de correr
• Pacote de Transporte: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• Especificação: SGS RoHS report
• Marca Registrada: DIASAP
• Origem: Suzhou, China
• Código HS: 3923210000
• Capacidade de Produção: 200000 PCS/Day

Descrição de Produto

Saco de blindagem para embalagem de Semicondutores
 

Esta blindagem sacos ESD é amplamente utilizado na embalagem de todos os elementos precisos e kits de eletrônicos que são sensíveis a estática.
O ESD plástico bag é fácil abrir, o que aumenta a eficiência da embalagem do cliente.
Cor translúcido é conveniente distinguir dentro de produtos.
Este saco antiestático    São impressos com a introdução do produto, logotipo da empresa, e o símbolo de aviso de ESD e assim por diante.
Esse teste relatos de sacos de embalagem são oferecidos por terceiros (SGS), o material não é prejudicial ao meio ambiente
.
 

descrição do Produto
Nome do produto	Saco de blindagem para embalagem de Semicondutores
Estrutura do material	Camadas de materiais laminados   PET-AL/PE                        PET-AL/CPP
Apresentam	Anti-estática, barreira de umidade
Imprimir	Customized
Resistência na superfície	10^6~10^11 Ohm
Espessura	Customized
Estilo saco	Abra a parte superior/fecho zip
Package	50~100pcs por saco e depois em caixas ou conforme solicitação do cliente
Usage	Produtos eletrônicos que são sensíveis a estática, tais como a placa de PC, IC circuito integrado, driver de CD, embalagem de alta definição.

 
  Os parâmetros técnicos:

N°	O ponto	Standard	Resultado
1	Resistividade superficial	ASTM D-257	10^6-10^11Ohm
2	Tempo de decaimento	IEC61340-5-1	< 0.3S
3	Taxa de transmissão da luz	ASTM D-1003	40%±5%
4	Temperatura Heat-Seal		150%±10%
5	Pressão Heat-Seal		50PA
6	Tempo Heat-Seal		≤1S

 
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