Início Elétrico & Eletrônico Multicamada PCB pcb dourado de 0,6 mm 2024 Lista de produtos

pcb dourado de 0,6 mm

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Laminado Epóxi em Tecido de Vidro
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Painel de Papel Laminado Fenólico
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
CEM-1
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
V0
Eletrolítico Foil
Processo Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
Laminado Epóxi de Papel
V0
Cobre
Resina Epóxi
Vacuum + Carton Packing

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígido de Metal
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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FR-4
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Subtrativo
Resina Epóxi
Carton/Vacuum/Bubble Bags/According

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PCB Rígida de Face Única
FR-4
Comunicação
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Subtrativo

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PCB Rígida de Face Única
FR-4
Comunicação
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Subtrativo

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PCB Rígida de Face Única
FR-4
Comunicação
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Subtrativo

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FR-4
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Subtrativo
Resina Epóxi
Carton/Vacuum/Bubble Bags/According

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FR-4
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Subtrativo
Resina Epóxi
Carton/Vacuum/Bubble Bags/According

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PCB Rígida de Face Única
FR-4
Comunicação
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Subtrativo

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FR-4
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Subtrativo
Resina Epóxi
Carton/Vacuum/Bubble Bags/According

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PCB Rígida de Face Única
FR-4
Comunicação
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Subtrativo

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PCB Rígida de Face Única
FR-4
Comunicação
V0
Atraso Foil Pressão
Processo Subtrativo

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PCB Rígido de Metal
FR-4
Consumer Electronics
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Eletrolítico Foil
Processo Semi-Aditivo

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Processo Subtrativo

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V2
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
Instrumentos Médicos
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Cobre

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
V0
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo
Alumínio

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Computador
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Eletrolítico Foil

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