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US$ 1,4-1,63 / Peça
1.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Carton
US$ 1,6-1,8 / Peça
600 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Cardboard Box
US$ 0,38-0,437 / Peça
1.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Caron
US$ 0,342-0,393 / Peça
2.500 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Cardboard Box
US$ 0,001-0,003 / Peça
50.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo de Circuitos Integrados
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semiconductor Intrínseco
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Digital
Aplicação:
Rádio
US$ 0,483-0,559 / Peça
1.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Cardboard Box
US$ 0,175-0,225 / Peça
2.500 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Cardboard Box
US$ 0,05-0,15 / Peça
5.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Aplicação:
Frigorífico
US$ 0,05-0,15 / Peça
5.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Aplicação:
Frigorífico
US$ 0,05-0,15 / Peça
5.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Aplicação:
Frigorífico
US$ 0,05-0,15 / Peça
5.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Aplicação:
Frigorífico
US$ 0,05-0,15 / Peça
5.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Aplicação:
Frigorífico
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
355*355*235mm
US$ 0,05-0,15 / Peça
5.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Aplicação:
Frigorífico
US$ 0,92-1,058 / Peça
1.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Cardboard Box
US$ 0,092-0,112 / Peça
5.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Cardboard Box
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
1K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
590*250*170
US$ 0,429-0,499 / Peça
1.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Cardboard Box
US$ 0,001-0,003 / Peça
50.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo de Circuitos Integrados
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semiconductor Intrínseco
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Digital
Aplicação:
Rádio
US$ 1,13-1,3 / Peça
2.500 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Cardboard Box
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
4K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
580*240*165
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
3K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
590*250*170
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
2.5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*260
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
2.5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*260
US$ 0,45-0,52 / Peça
2.500 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Cardboard Box
US$ 0,1-1,2 / Peça
1.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Cardboard Box
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
2.5K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
360*360*260
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
1K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
590*250*170
US$ 0,005-0,04 / Peça
1.250 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Semicondutor Optoeletrônico
Material:
Semicondutor Composto
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
1K/Reel/Tap, Inner Box, Master
Padrão:
550*210*220
US$ 0,483-0,555 / Peça
1.000 Peças (MOQ)
Tecnologia de Fabricação:
Dispositivo Discreto
Material:
Semiconductor de Elemento
Tipo:
Semicondutor Tipo N
Pacote:
DIP (Embalagem em Linha Dupla)
Processamento de Sinais:
Analógico Digital Composite e Função
Embalagem:
Carton
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