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  • Dupond Tyvek não tecidos entrelaçamento de wafers
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Uso: Wafer Interleaf
Característica: Antistatic, Lint Free
Material de Revestimento: Spunbonded Sheet
Revestimento lateral: Tyvek
Pulp materiais: Spunbonded Olefin
Estilo Pulp: Reciclado
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